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応力分布測定
〜顕微レーザーラマン分光分析〜


 残留応力は製品に変形や破壊などの様々な悪影響を及ぼします。
その測定方法はいくつかありますが、ラマン分光分析も有効な手段の一つです。
ここでは、半導体に用いられるSiCにつけた圧痕周辺の応力分布の測定例をご紹介します。

応力分布測定に用いられる主な測定方法と面分解能

分析装置 分析方法 分析対象 面分解能
XRD X線 結晶性物質 約1〜10㎜
RAMAN 可視光レーザー ラマン活性物質
(半導体、カーボン、高分子材等)
※金属は不可
約1μm
 
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